2024-10-21
A 3000W -os kézi lézertisztító gép használatakor elengedhetetlen, hogy megfelelő biztonsági intézkedéseket hozzon az Ön és a környezet védelme érdekében. Néhány biztonsági intézkedés, amelyet meg kell tennie, a következőket tartalmazza:
A 3000W -os kézi lézertisztítógép számos előnyt kínál, beleértve:
A 3000W -os kézi lézertisztító gép különféle felületeket takaríthat meg, ideértve a következőket is:
A 3000W -os kézi lézertisztítógép minimális karbantartást igényel. A legfontosabb szempont az, hogy a gép tiszta és törmelékektől mentes maradjon. Ezenkívül gondoskodnia kell arról, hogy a lézernyaláb megfelelően kalibrálódjon, és minden kopott alkatrészt azonnal cseréljék. Alapvető fontosságú, hogy a lézergépet távol tartsuk a nedvességtől, mivel ez károsíthatja érzékeny alkatrészeit.
A 3000W -os kézi lézertisztító gép sokoldalú és hatékony eszköz a különféle felületek tisztításához. Számos előnye, mint például a megnövekedett pontosság, a hatékonyság és a biztonság, vonzóvá teszi a különféle iparágak számára. Alapvető fontosságú azonban a biztonsági irányelvek betartása és a gép megfelelő karbantartása az optimális teljesítmény és a meghosszabbított élettartam biztosítása érdekében.
A Shenyang Huawei Laser Equipment Manufacturing Co., Ltd. a Lézertisztító gépek vezető gyártója Kínában. Gépeink különféle iparágakban működtek, kiváló visszajelzésekkel. Kiváló minőségű termékeink, professzionális szolgáltatásaink és megfizethető áraink népszerű választássá tesznek minket ügyfeleink körében. Látogasson el weboldalunkra,https://www.huawei-laser.com, hogy többet megtudjon termékeinkről és szolgáltatásainkról. Kérdésekért írjon nekünk e -mailt a következő címen:Huaweilaser2017@163.com.
1. Gupta, V.K. és Sharma, A., 2018. Optika és lézerek a mérnöki munkában, 102, 221-232.
2. Zhang, Y., Zhang, W., Zhang, Y., Guo, L. és Chen, Q., 2020. Journal of Material Engineering and Performance, 29 (12), 7892-7900.
3. Ren, Z. és Wang, X., 2017. A lézertisztítási technológia tanulmányozása a gránit felületén. IOP konferencia sorozat: Anyagtudomány és Engineering, 278 (1), P.012086.
4. Lin, Y., Yan, B., Qiu, J. és Zhang, S., 2019. A hordható elektronika számára kifejlesztett ultravékony és érzékeny rugalmas nyomtatott áramkör (FPC) lézeres vágása. Alkalmazott Sciences, 9 (22), 5018. o.
5. Li, L. és Wang, R. M., 2018. Elméleti és gyakorlati vizsgálat a SIC kerámia anyag ultraibolya lézerfeldolgozására. Procedia CIRP, 74, 345-350.
6. Wang, S. és Wang, B., 2019. Az alumíniumötvözet lézeres felületének tisztításának kutatása a tollazat -tágulási jellemzők alapján. Alkalmazott Sciences, 9 (13), 2671.
7. Safonov, A.N., Chlenov, D. V., Kuznetsova, A. E. és Ilyushin, A. A., 2019. 3D-s alakú, mély és keskeny résidőkből történő megszerzése optikai mikro-profilometria és lézertisztítás útján. Procedia CIRP, 83, 228-233.
8. Lei, H., Qian, Z., Liang, X., Zhao, W., Dong, G. és Wen, X., 2019. A lézeres alapú tisztítási folyamat fejlesztése és jellemzése a Tial ötvözet felületének előkészítéséhez. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 105 (9-12), 4233-4240.
9. DO, M.S. és Kim, Y. H., 2020. Journal of Electronic Materials, 49 (6), 3603-3612.
10. Cheng, Y., Li, C., Wang, Z., Liu, B., Li, J., Sun, X. és Liu, Z., 2019. A 355 nm -es nanosekundumos impulzusos lézertisztítási technika a ragacsos részecskék eltávolítására: alkalmazások transzparens infravörös optikai elemekben. Applied Surface Science, 473, 1132-1139.